PCB

PCB ด้านเดียวมีทองแดงนำไฟฟ้าเพียงชั้นเดียวโดยมีรูปแบบวงจรที่พิมพ์อยู่ด้านหนึ่ง . การเชื่อมต่อวงจรสามารถทำได้ในด้านนี้ .

บอร์ดสองด้านมีทองแดงนำไฟฟ้าสองชั้นจัดเรียงทั้งสองด้านของแผงวงจรและการเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างชั้นสามารถทำได้โดยผ่านเทคโนโลยีซึ่งเหมาะสำหรับความต้องการวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นและสถานการณ์การเชื่อมต่อควา

นำเสนอความยืดหยุ่นในการออกแบบที่ยอดเยี่ยม . บอร์ดหลายชั้นสามารถบรรลุการกำหนดเส้นทางวงจรที่ซับซ้อนมากขึ้นผ่านการเชื่อมต่อของเลเยอร์และให้เลเยอร์มากขึ้นสำหรับการจัดระเบียบและการจัดเรียงส่วนประกอบวงจร .}

ตัวอย่างเช่นโดยปกติจะใช้เวลา 5 วันในการเสร็จสิ้นต้นแบบ PCB 2 ชั้น แต่ต้นแบบ PCB ที่รวดเร็วสามารถเสร็จสิ้นการผลิตต้นแบบ 2 ชั้นด้วย 1 วัน ..

การนำไฟฟ้าสูง: เนื่องจากความหนาที่เพิ่มขึ้นของชั้นทองแดงการนำไฟฟ้าของบอร์ดทองแดงหนาจะเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญลดความต้านทานและการสูญเสียความร้อนอย่างมีประสิทธิภาพในวงจร .

TG PCB สูงอ้างถึงวัสดุแผงวงจรที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกค่อนข้างสูง (TG) โดยทั่วไปจะสูงกว่า 170 องศา . วัสดุ TG สูงมีความต้านทานความร้อนที่ยอดเยี่ยมความต้านทานความชื้นความต้านทานทางเคมีและความเสถียร

คุณสมบัติหลักของแผงวงจร HDI (ความหนาแน่นสูง interconnector) รวมถึงการเดินสายความหนาแน่นสูงเทคโนโลยี Microvia และประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยม . โดยใช้ Microvia Blind และฝังผ่านเทคโนโลยีแผงวงจร HDI

ต้นทุนการผลิตของแผงวงจรที่ยืดหยุ่นด้านเดียวนั้นค่อนข้างต่ำเมื่อเทียบกับ FPC สองด้านทำให้เหมาะสำหรับโครงการที่มีงบประมาณ จำกัด

พื้นผิวของ FPCs หลายชั้นมักจะใช้วัสดุที่ยืดหยุ่นทำให้แผงวงจรโค้งงอและพับในหลายมิติและปรับให้เข้ากับเค้าโครงเชิงพื้นที่ที่ซับซ้อน .}

การรวมข้อดีของแผงวงจรพิมพ์ที่แข็ง (PCBs) และแผงวงจรพิมพ์ที่ยืดหยุ่น (FPCs) PCB ที่มีความแข็งทั่วไปรวมทั้งสองผ่านกระบวนการเฉพาะ . มันยังคงความแข็งแรงสูง

น้ำหนักเบาและกะทัดรัด: แผงวงจร RIGID-FLEX มีคุณสมบัติที่มีน้ำหนักเบาและกะทัดรัดทำให้เหมาะสำหรับผลิตภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการการออกแบบที่บางและแสง .

การนำความร้อนที่ดี: ทองแดงมีการนำความร้อนสูงซึ่งสามารถกระจายความร้อนที่เกิดจากส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ในระหว่างการทำงานลดอุณหภูมิและเพิ่มความเสถียรและความน่าเชื่อถือของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ .}