โดยทั่วไปกระบวนการผลิต PCB รวมถึงการออกแบบการทำแผ่นการพิมพ์การแกะสลักการขุดเจาะปลั๊กอินและขั้นตอนอื่น ๆ . ในหมู่พวกเขาการออกแบบเป็นขั้นตอนที่สำคัญที่สุดในกระบวนการทั้งหมดและจำเป็นต้องเลือกและออกแบบตามข้อกำหนดของวงจร การพิมพ์คือการถ่ายโอนรูปแบบวงจรและกราฟิกอื่น ๆ ไปยังพื้นผิวของชั้นทองแดง การแกะสลักคือการใช้หลักการกัดกร่อนทางเคมีเพื่อลบส่วนที่ไม่ใช่ศูนย์ของชั้นทองแดงเพื่อสร้างรูปแบบวงจร การขุดเจาะคือการเจาะรูสำหรับรูสายไฟและทำการป้องกันการกัดกร่อน ในที่สุดปลั๊กอินจะดำเนินการเพื่อให้การผลิต PCB . เสร็จสมบูรณ์
สินค้ายอดนิยม
กระดานด้านเดียว
PCB ด้านเดียวมีทองแดงนำไฟฟ้าเพียงชั้นเดียวโดยมีรูปแบบวงจรที่พิมพ์อยู่ด้านหนึ่ง . การเชื่อมต่อวงจรสามารถทำได้ในด้านนี้ .
PCB ทองแดงสองด้าน
บอร์ดสองด้านมีทองแดงนำไฟฟ้าสองชั้นจัดเรียงทั้งสองด้านของแผงวงจรและการเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างชั้นสามารถทำได้โดยผ่าน...
HDI Multilayer PCB
นำเสนอความยืดหยุ่นในการออกแบบที่ยอดเยี่ยม ....
ต้นแบบ PCB ด่วน
ตัวอย่างเช่นโดยปกติจะใช้เวลา 5 วันในการเสร็จสิ้นต้นแบบ PCB 2 ชั้น แต่ต้นแบบ PCB...
PCB ทองแดงหนา
การนำไฟฟ้าสูง:...
FR4 TG 170
TG PCB สูงอ้างถึงวัสดุแผงวงจรที่มีอุณหภูมิการเปลี่ยนกระจกค่อนข้างสูง (TG) โดยทั่วไปจะสูงกว่า 170 องศา . วัสดุ TG...